摘要：重点说明：文中所作仅为本人从一名普通消费者的角度评价产品，内容有失偏颇，期待大家本着交流的态度深入讨论。业内消息称，目前市场上的三星B-die颗粒库存马上就要用完了，大概等不到618,三星B-die颗粒的内存就会销售一空。如今的市场上，很多内存条品牌已经陆续把DRAM更换成后面会介绍。
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重点说明：文中所作仅为本人从一名普通消费者的角度评价产品，内容有失偏颇，期待大家本着交流的态度深入讨论。业内消息称，目前市场上的三星B-die颗粒库存马上就要用完了，大概等不到618,三星B-die颗粒的内存就会销售一空。如今的市场上，很多内存条品牌已经陆续把DRAM更换成后面会介绍。
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IT之家12 月6 日消息，消息源@InstLatX64 近日披露了一份英特尔文档，分享了关于Emerald Rapids 处理器的更多信息。英特尔计划12 月14 日推出代号为Emerald Rapids 的第5 代至强处理器，使用和Sapphire Rapids 相同的插槽和平台。Die-shot 图曝光英特尔在这份文档中介绍了E说完了。
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I T zhi jia 1 2 yue 6 ri xiao xi ， xiao xi yuan @ I n s t L a t X 6 4 jin ri pi lu le yi fen ying te er wen dang ， fen xiang le guan yu E m e r a l d R a p i d s chu li qi de geng duo xin xi 。 ying te er ji hua 1 2 yue 1 4 ri tui chu dai hao wei E m e r a l d R a p i d s de di 5 dai zhi qiang chu li qi ， shi yong he S a p p h i r e R a p i d s xiang tong de cha cao he ping tai 。 D i e - s h o t tu pu guang ying te er zai zhe fen wen dang zhong jie shao le E shuo wan le 。
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IT之家8 月1 日消息，硬件爆料者Olrak 近日分享了AMD 即将推出的Strix Halo(Sarlak)APU die shot 图片。Olrak 分享的die shot 图片显示Strix Halo APU 有8x Zen5 和8x Zen5C 两个CCD,在CCD 上面还有一个GCD,也用于I / O Die。AMD Strix Halo(Sarlak)APU 应该类似于Navi33,最后面会介绍。
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IT之家5 月9 日消息，据微星消息，经过工程师对主板与内存的持续优化，近期微星旗下的X670 与B650 等AM5 平台主板对主流的海力士A DIE 颗粒与M DIE 颗粒进行了一波优化。据介绍，在BIOS 的超频界面下有个High Efficiency mode 高效模式，在其中选择Memory Timing Preset 选项后面会介绍。
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由独立游戏团队Realm Archive开发和发行的2D动作类Rogue游戏《Death Must Die》已在Steam上正式推出抢先体验模式。而游戏上架后的24个小时内，收获了四百多条评价，其好评率多达89%,拿下特别好评的口碑。《Death Must Die》有着独特的黑暗风格美术，并且结合了《吸血鬼幸后面会介绍。
由Marvelous发行的像素风格肉鸽游戏《Ninja or Die: Shadow of the Sun》已经正式登陆Steam发售，这款游戏拥有高速爽快的动作体验，并且只需一个按键就可以简单游玩，值得一试。《Ninja or Die: Shadow of the Sun》发售日预告：天降毁灭。这就是等待人类的命运。在日本江户，大灾变还有呢？
IT之家3 月7 日消息，AMD 近日参加国际固态电路会议(ISSCC)会议中，在演示文稿中分享了Zen 4 处理器上cIOD(I / O 接口的裸片)的die shot 照片。die shot 是指集成电路布局的照片或记录，在去除所有封装之后显示其内部设计。die shot 图以将裸片与二维计算机芯片的横截面进行比较说完了。
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IT之家12 月22 日消息，消息源HXL(@9559pro)近日发布推文，分享了英特尔酷睿Ultra 处理器的Die Shots 图片。英特尔酷睿Ultra “Meteor Lake”CPU 基于存算分离(Disaggregated Architecture)架构，通过chiplet 的形式统一封装各种IP。根据曝光的Die Shots 图，Meteor Lake 处理器神经网络。
佰维存储近期接受投资者调研时称，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。本文源自还有呢？
【佰维存储：公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力】财联社11月6日电，佰维存储11月2日接受调研表示，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、..
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