摘要：
X7：206克（7.3盎司） Ultra：221克（7.8盎司） 作业系统 ColorOS 14（基於Android 14） 系统芯片 Find X7：联发科天璣9300 Find X7 Ultra：高通驍龙8 Gen 3 记忆体 12和16GB LPDDR5X RAM 储存空间 X7：256GB、512GB和1TB。...
X7：206克（7.3盎司） Ultra：221克（7.8盎司） 作业系统 ColorOS 14（基於Android 14） 系统芯片 Find X7：联发科天璣9300 Find X7 Ultra：高通驍龙8 Gen 3 记忆体 12和16GB LPDDR5X RAM 储存空间 X7：256GB、512GB和1TB。
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联发科技天璣 8000. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）. MediaTek 天玑 8050. 联发科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）. 联发科技天璣 8200。
lian fa ke ji tian 璣 8 0 0 0 . M e d i a T e k . [ 2 0 2 2 - 0 3 - 0 7 ] . （ yuan shi nei rong cun dang yu 2 0 2 2 - 0 4 - 1 2 ） . M e d i a T e k tian ji 8 0 5 0 . lian fa ke ji tian 璣 8 1 0 0 . M e d i a T e k . [ 2 0 2 2 - 0 3 - 0 7 ] . （ yuan shi nei rong cun dang yu 2 0 2 2 - 0 4 - 1 2 ） . lian fa ke ji tian 璣 8 2 0 0 。
2100/2200 三星Exynos 1080 三星Exynos 1280/1330/1380 联发科技天璣8000/8100, 9000/9000+, 8200, 9200/9200+, 9300, 7200（4nm） AMD基于Zen 4微架构的Ryzen CPU NVIDIA GeForce 40系列。
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当基于相同的进程、时钟速度和L3缓存（但2 MiB L2与1 MiB L2）设置（也称为ISO进程）时，IPC比Cortex-X3提升13%。 联发科天玑 9300 高通骁龙8 第三代 (2023) ARM Cortex-A720，相关高效持续性能微架构 ARM Cortex-A520，相关高效微架构 ARMv8-A内核比较。
Pro搭载联发科天璣9300处理器，vivo X100全系列都用上了蔡司T*镀膜，vivo X100內置上代影像晶片V2，X100 Pro內置V3影像晶片（6nm台积电制）。 vivo X100 Pro 专业影像旗舰. vivo. [2023-11-13]. vivo X100 系列发布，天璣9300，224万分，一样。
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