集成功率模块指的是将控制IC、功率器件(开关管及FRD)和监控保护电路等集成在一起的模块,飞兆半导体公司技术行销部首席经理张三岭介绍道。张三岭将在本届西部电
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对于小功率产品而言,如图3所示的EasyPACK 2B封装具备足够的DBC面积来集成一个完整的150A三电平模块桥臂。由于可在给定的栅格内任意布置管脚,这些管脚即可以作为功率端子也可作为控
dui yu xiao gong lv chan pin er yan , ru tu 3 suo shi de E a s y P A C K 2 B feng zhuang ju bei zu gou de D B C mian ji lai ji cheng yi ge wan zheng de 1 5 0 A san dian ping mo kuai qiao bi 。 you yu ke zai gei ding de zha ge nei ren yi bu zhi guan jiao , zhe xie guan jiao ji ke yi zuo wei gong lv duan zi ye ke zuo wei kong . . .
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在功率半导体技术方面有多年专业经验的飞兆半导体,推出了Motion SPM®智能功率模块,综合了其在功率半导体技术方面的多年专长、先进的封装技术和应用知识,开发
智能功率模块是功率模块技术的最新发展之一。它们包含一个带有附加控制和保护电路的 IGBT。 控制电路提供用于切换双极晶体管的驱动电路。然后是更简单的开启和关闭的栅极驱动逻辑。
安森美半导体功率集成模块 (PIM) 利用汽车点火IGBT和智能功率模块 (IPM) 开发方面的丰富经验以及封装专业技术制造而成,是完全符合严格行业标准的电源解决方案
PIC中有高压集成电路(High Voltage IC—HVIC)、智能功率集成电路(Smart Power IC—SPIC)、智能功率模块(Intelligent Power Module—IPM)等,这些功率模块已得到了较为广泛的应
功率集成电路技术进展总结.pdf,功率集成电路技术进展总结 论研究和工艺水平的不断提高, 电力电子器 件在容量和类型等方面得到了很大发展, 先后出 现了 GTR,GTO 、功率 MOSFET
功率集成电路分类 20世纪80~90年代,功率集成电路根据集成功能、制造工 艺及应用范围的不同,自然而然形成了两种不同类型的功率集 成电路:一为高压集成电路HV-IC 二为智能功率集成电路SPIC。发
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