摘要：传感器；Redmi K50 至尊版的镜组区域设计则类似于小米12 Pro，主摄位于镜组装饰板最上方，以圆形丝印外接正方形镜片来突出主摄位置，主摄斜下方竖向放置微距传感器及超广角传感器，主摄斜下方则布置闪光灯、环境光及色温传感器及108MP的主摄像素数量标记。 Redmi。...传感器；Redmi K50 至尊版的镜组区域设计则类似于小米12 Pro，主摄位于镜组装饰板最上方，以圆形丝印外接正方形镜片来突出主摄位置，主摄斜下方竖向放置微距传感器及超广角传感器，主摄斜下方则布置闪光灯、环境光及色温传感器及108MP的主摄像素数量标记。 Redmi。
Pro的名义在中国大陆发布。除Redmi Note 11 4G采用了5000万像素的后置主摄传感器之外，其余三款机型均搭载了与中国大陆地区发布的Redmi Note 11 Pro完全相同的1.08亿像素后置主摄传感器。与Redmi Note 11E Pro一同在中国大陆发布的，另有一款Redmi Note。
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小米11的背部采用AG工艺的玻璃材质或皮质质感的聚碳酸酯塑料材质，后盖采用玻璃材质的版本较采用聚碳酸酯塑料的版本重约2g，但总厚度则减少0.5mm。后盖左上角为后置相机组区域，整体呈圆角矩形，但相机区域圆角与机身边框圆角不一致。相机区域左侧为一跑道型黑色区域，上部放置主摄像传感器，下部放置广角传感器。主摄像传感器。
相机采用了6400万像素的索尼imx682传感器，配以500万像素的长焦微距传感器（三星S5K5E9）、1300万像素的超广角传感器（SK海力士hi1337，光圈f/2.4，FOV119°）以及200万像素的景深传感器（豪威科技OV02B）作为辅助拍照传感器。但由于处理器平台限制，Redmi K30至尊纪念版的拍摄能力均逊于Redmi。
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CTD也可用于校准其他传感器。 CTD的实质是一套测量电导率、温度和压力的传感器集群。CTD直接测量的数据并不包括其中文名（温盐深仪）所含之盐度与深度，盐度由测得的电导率计算而得，深度则由测得的流体静压力算出。 不同的目标作业深度决定了壳体的材质，如各类金属，合成树脂等，其中钛制壳体的耐压深度可达10。
67英寸（对角线）19.5:9比例柔性曲面AMOLED材质显示屏，由三星电子（E3材质）与华星光电联合供货。其中小米10初期批次及小米10 Pro全部批次均采用三星电子提供的屏幕基材，小米10后期部分批次及小米10S采用华星光电供应的屏幕基材。此外，小米10系列均支持90Hz屏幕刷新率及180Hz。
相机，搭载4K超高清相机。 云台，三轴增稳云台拍摄效果比前代更稳定。 机身，机架中加入复合材质，进一步提高机身强度和稳定性。 动力系统，电池容量提升至5350mAh，官方宣称飞行时间可达28分钟。 障碍感知，依靠产品内置的两个前视传感器。障碍感知系统的传感器会扫描行进前方空间，一旦发现障碍物，精灵4会逐渐减速直至悬停。。
材质或皮质质感的聚碳酸酯塑料材质，后盖左上角为后置相机组区域，整体呈圆角较小的圆角矩形，相机区域圆角与机身边框圆角保持近似一致。相机区域设有三颗摄像头，布置格局与小米12保持一致。主摄像传感器位于左上角较大的圆孔内，广角传感器、微距传感器或长焦传感器则位于这一圆孔左下方竖置排布，主摄像传感器。
机身背部左上角为一黑色矩形区域，矩形区域左上角为主相机，左下角为潜望式变焦传感器，两颗传感器周围区域使用灰黑色镀膜，与右侧区域区分；矩形区域右上角布置广角传感器，右下角则竖向布置激光对焦传感器、补光灯以及后置光线传感器。潜望式变焦传感器较主相机传感器中心点向左稍作偏移，开孔右侧则竖向标注了108MP以及1/1.33。
有消息提醒灯，在系统收到新通知时闪烁白色光。机身背部左上角设有两枚摄像头，上方为500万像素的三星电子S5K5E8传感器，提供背景虚化功能；下方为4800万像素的三星S5KGM1传感器，支持硬件直出1200万像素照片，亦可以通过内置软件算法输出4800万像素照片。机身背部纵向中轴线靠上部设有后置电。
传感器OV48C作为主相机（1/1.32"，支持光学防抖），并搭配1200万像素的2倍变焦传感器（三星S5K2L7）、4800万像素的5倍潜望式长焦镜头（索尼IMX586，支持光学防抖）以及2000万像素的超广角传感器（索尼IMX350）作为辅助拍摄传感器。
感光度从100至6400（可扩展至25600） 双SD卡插槽，兼容SDXC标准 全天候镁合金机身（仅机背及机顶为金属，即机器顶盖，后盖：镁合金材质） 内建传感器清洁系统 支持GPS单元直接连接 文件格式:JPEG，NEF（尼康自有RAW格式，12/14位采样），MOV(视频编码H.264，音频编码PCM）。
08亿像素三星S5KHMX感光元件作为主摄像传感器，单像素面积同为0.8微米，标准拍摄模式采用像素四合一后的2700万像素进行成片，支持光学防抖（OIS）功能，最高支持30倍变焦。副摄像传感器则与小米10T相同，分别为1300万的广角传感器和500万像素的微距传感器，支持摄录的视频画质。
材质版本，其中陶瓷版本的后盖外侧设计有类凯夫拉纹理。 小米MIX Fold包含内外两块AMOLED显示屏，均由华星光电提供。其中内屏为一块4:3比例的柔性屏幕，分辨率为2480*1860，最高峰值亮度可达到900nit，屏幕刷新率为60Hz；外屏为一块27:9比例的硬质。
至尊纪念版，但将摄像头开孔之外的相机区域装饰板由一体式黑色玻璃改为与机身侧框颜色相同的铝合金材质。主摄像传感器位于左上角较大的圆孔内，广角传感器、微距传感器或长焦传感器则位于这一圆孔左下方竖置排布，主摄像传感器右下角则为补光灯、后置光线传感器及标识像素数量的50MP字样，三颗镜头间使用三条蚀刻线彼此分隔作为相机组盖。
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Ultra则提供陶瓷黑、陶瓷白及大理石纹特别版三款配色，均采用氧化锆陶瓷材质的背板。 小米11 Pro及小米11 Ultra共同采用了由三星显示提供的6.81英寸柔性AMOLED显示屏，与标准款小米11一致，为三星第四代AMOLED基材（E4)。采用钻石型子像素排列方式，最高支持3200*1440的显示。
传感器更换为与小米8透明探索版相同的OV9282 。支持红外人脸识别，正面屏幕下方搭载屏下指纹识别传感器，与透明探索版一样不设有背部指纹传感器。配色有亮黑色（黑色玻璃背板及边框）、暮光金（上部为粉色、下部为金黄色的镜面质。
5D微弧面设计，背部左上角设置三枚摄像头和一枚LED补光灯，呈圆角长方形排列。后盖则采用AG等经特殊处理的玻璃材质，边框则采用了磨砂质感的聚碳酸酯塑料材质。性能方面则搭载了高通骁龙870或888 SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。后续增加的游戏增强版（Redmi。
单反相机设计中，为了消除旁轴取景视差，达到“所见即所得”效果而设置了反光镜，将镜后光束反射到取景器总成中；拍摄时，反光镜抬起，光线直接汇聚到胶片平面（或传感器平面）；曝光完成后，反光镜降下，方可继续取景以进行下一张拍摄待机。 半透明反光镜应用于单反相机中取代反光镜，镜后光束可以在分光后直达取景去与胶平面。
Pro在竖向装饰线右侧布置有环境光感应传感器，并作黑化处理，小米13 Pro另在右上角传感器开孔的下方设有激光对焦模块，以感应被摄物体至机身的距离。机身背部左下角竖向设置XIAOMI品牌字样，背板材质则根据机型的不同，提供有玻璃、素皮以及陶瓷三种材质可选。其中小米13可选玻璃及素皮，小米13 Pro可选陶瓷及素皮。。
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