摘要：芯片双精度浮点计算能力达到192GFlops。龙芯3B1500在2012年1月中旬完成设计并交付流片。后工艺从32nm迁移到28nm，于2013年4月底流片，后因流片不成功恢复到32nm工艺流片，再次改版，于2015年1月底流片。 龙芯3A1500是龙芯3A2000的陶封版本，是工业级芯片，采用中芯国际40纳米LL技术流片。。...芯片双精度浮点计算能力达到192GFlops。龙芯3B1500在2012年1月中旬完成设计并交付流片。后工艺从32nm迁移到28nm，于2013年4月底流片，后因流片不成功恢复到32nm工艺流片，再次改版，于2015年1月底流片。 龙芯3A1500是龙芯3A2000的陶封版本，是工业级芯片，采用中芯国际40纳米LL技术流片。。
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代初，是英特尔公司记录其历史的一个内部项目。它于1992年向公众开放，后来在1999年进行了扩建，规模扩大了三倍，并增加了一家商店。它有关于半导体芯片如何运作的展品，既有自费展品，也有作为教育项目的预约展品。 该博物馆使用分立晶体管制作了一个功能齐全的130倍比例的英特尔4004CPU复制品，并在2006年展出。。
dai chu ， shi ying te er gong si ji lu qi li shi de yi ge nei bu xiang mu 。 ta yu 1 9 9 2 nian xiang gong zhong kai fang ， hou lai zai 1 9 9 9 nian jin xing le kuo jian ， gui mo kuo da le san bei ， bing zeng jia le yi jia shang dian 。 ta you guan yu ban dao ti xin pian ru he yun zuo de zhan pin ， ji you zi fei zhan pin ， ye you zuo wei jiao yu xiang mu de yu yue zhan pin 。 gai bo wu guan shi yong fen li jing ti guan zhi zuo le yi ge gong neng qi quan de 1 3 0 bei bi li de ying te er 4 0 0 4 C P U fu zhi pin ， bing zai 2 0 0 6 nian zhan chu 。 。
微流控在20世纪80年代兴起，并在DNA芯片，芯片实验室，微进样技术，微热力学技术得到了发展。 微流控研究的空间特征尺度范围在1微米(10-6米)至1毫米(10-3米)。 流体在微观上的行为与宏观流体的行为的主要区别在于在微观尺度重力和惯性不再起主导作用。而表面张力，能量耗散，及流体阻力开始主导着流体行为。微流控研究这些行为如何。
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6年3月，中华人民共和国当局对建设大规模集成电路芯片生产线项目正式立项，该项目俗称“909工程”。1996年4月9日，909工程主体承担单位上海华虹微电子有限公司成立，中华人民共和国电子工业部部长胡启立兼任华虹集团董事长。 1999年华虹开发出卡芯片，並应用於上海公共交通卡和上海市社会保障卡。此后。
Mac向Apple芯片迁移是苹果公司的一项为期两年的架构迁移计划。这一计划预期将Mac电脑从英特尔的x86-64的处理器平台迁移至ARM64架构的Apple芯片，由苹果自行设计的处理器。苹果公司CEO蒂姆·库克在2020年6月22日的苹果全球开发者大会（WWDC）上宣布了这一计划。。
数字多用表的表头一般由一颗A/D（类比/数位）转换芯片+外围元件+液晶显示器组成，多用表的精度受表头的影响，多用表由于A/D芯片转换出来的数字，一般也称为3 1/2位数字多用表,4 1/2位数字多用表等等。最常用的芯片是ICL7106(3位半LCD手动量程经典芯片，后续版本为7106A,7106B,7206。
Lake：H410、B460、H470、Q470、Z490、W480 Rocket Lake：H510、B560、H570、Q570、Z590、W580 英特尔微处理器列表 英特尔芯片组列表 Comet Lake-S CPUs Allegedly Command New LGA 1200 Socket and 400-Series。
在这些情况下，问题不在于阻止用户破坏设备或伤害自己，而是阻止他们提取代码或获取和保存解码后的比特流。这通常通过每个芯片中植入的许多子系统功能完成（使内部信号和状态不可访问），并确保芯片之间的总线被加密。[来源请求] DRM机制也在诸多方面使用证书和不对称密钥加密。在这些情况下，防篡改是为禁止用户访。
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在数学中，布尔函数（Boolean function），又称逻辑函数，描述如何基于对布尔输入的某种逻辑计算确定布尔值输出。它们在复杂性理论的问题和数字计算机的芯片设计中扮演基础角色。布尔函数的性质在密码学中扮演关键角色，特别是在对称密钥算法的设计中（参见S-box）。 在数学中，有限布尔函数是如下形式的函数f :。
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DNA微阵列（DNA microarray）又称DNA阵列或DNA芯片，比较常用的名字是基因芯片（gene chip）。是一块带有DNA微阵列（microarray）的特殊玻璃片或硅晶圆片，在数平方公分之面积上布放数千或数万个核酸探针；检体中的DNA、cDNA、RNA等与探针结合后，藉由荧光或电流。
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铝合金超低温变形双增效应的物理机制是什么？ 如何揭示板块运动动力机制? “亚洲水塔”失衡失稳对青藏高原河流水系的影响如何？ 2021年的十个工程技术难题为： 如何高效利用农业微生物种质资源？ 如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？ 如何开发比能量倍增的全固态二次电池？ 如何发展中国自主超高分辨率立体测图卫星关键技术？ 如何。
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如何与处理器乃至整个机器（尤其是记忆体阶层）进行交互。 但是，某些处理器功能倾向于导致设计的IPC值高于平均水平，因为它们存在多个算术逻辑单元（ALU是可以执行基本算术和逻辑运算的处理器子系统）和短管线。当比较不同的指令集时，与使用相同芯片。
芯2E背水一战的悲壮色彩”。 龙芯2E在2005年11月底交付流片，2006年3月18日流片成功。 龙芯2E是中华人民共和国首款采用90纳米技术设计的处理器，晶体管数目4700万，主频最高可以达到1GHz。龙芯2E的芯片面积6.8mm*5.2mm，只有Intel奔腾4的1/4。性能是龙芯。
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ID；并采用由苹果自家设计的A13仿生芯片，带有第三代神经网络引擎。机器能够防溅、抗水、防尘，在最深2米的水下停留时间最长可达30分钟。 iPhone 11采用与iPhone Xʀ类似的玻璃配铝金属设计机身；Apple官方称其采用iPhone迄今最坚固的玻璃面板，并由一整片玻璃打磨塑形而成。iPhone。
000元。 销售版卡：每张卡需收取工本费15元。 租用版：卡面保持完好无损及芯片可读的卡，扣除租金后，退还剩余押金及卡内余额，卡片回收。卡表面损坏及芯片可读的卡，在扣除卡押金20元后，退还卡内余额。卡内余额超过200元，需要到发卡中心客服网点办理退卡业务。。
CPU的缓存曾经是用在超级计算机上的一种高级技术，不过现今电脑上使用的的AMD或Intel微处理器都在芯片内部集成了大小不等的数据缓存和指令缓存，通称为L1缓存（L1 Cache即Level 1 On-die Cache，第一级片上高速缓冲存储器）；而比L1更大容量的L2缓存曾经被放在CPU外部（主板或者CPU接口。
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AirPods Max是苹果公司于2020年12月15日发售的无线蓝牙头戴式耳机。AirPods Max內置Apple H1芯片，搭载苹果主动降噪技术，可以阻挡外界噪音。用户可以通过耳机可以控制音频播放和音量和启动Siri 。AirPods Max的电池续航时间为20小时，充电5分钟可以收听1.5小时。AirPods。
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集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。 随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。:48-49由于其极为复杂，集成电路设计相较简。
龙芯（英语：Loongson，旧称Godson）是由中国科学院计算技术研究所、龙芯中科、神州龙芯等机构、公司所设计的一系列各种芯片（包括通用中央处理器、SoC、微控制器、芯片组等），採用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构，由MIPS科技公司授权使用MIPS指令集。龙芯。
「千亿晶片骗局」武汉弘芯已被政府接管 未来前景不明. 自由时报. 2020-11-17 [2021-02-27]. （原始内容存档于2021-02-01）. 何兆洋. 「四大天王」变集成电路公司管理层？ 中国现芯片骗局乱象. eZone. 2020-09-30. 李贝蕾. 弘芯。
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