摘要：金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“芯片产品制备方法、系统及芯片“公开号CN117276071A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请关于一种芯片产品制备方法、系统及芯片，涉及微纳加工技术领域。该方法包括：制备包含等会说。
...金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“芯片产品制备方法、系统及芯片“公开号CN117276071A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请关于一种芯片产品制备方法、系统及芯片，涉及微纳加工技术领域。该方法包括：制备包含等会说。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、芯片控制方法及相关装置“公开号CN117271105A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片、芯片控制方法及相关装置，用于实现PCIe设备的硬件资源被不同应用是什么。
jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， hua wei ji shu you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ xin pian 、 xin pian kong zhi fang fa ji xiang guan zhuang zhi “ gong kai hao C N 1 1 7 2 7 1 1 0 5 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 2 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing shi shi li gong kai le yi zhong xin pian 、 xin pian kong zhi fang fa ji xiang guan zhuang zhi ， yong yu shi xian P C I e she bei de ying jian zi yuan bei bu tong ying yong shi shen me 。
图片来源@视觉中国美国商务部计划对整个芯片半导体供应链进行审查。美东时间12月21日，美国商务部发布声明称，其下属的工业与安全局(BIS)将于2024年1月开始对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip),即当前一代和成还有呢？
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片故障分析方法和装置“公开号CN117272126A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片故障分析方法，其中，该方法包括：获取故障影响的原始电路数据，根据原始电路数等会说。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备“公开号CN117280460A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备，芯片封装结构包括：重新布线层，包等会说。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种扫描链设计方法、装置及芯片”，公开号CN117280225A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示，一种扫描链设计方法、装置及芯片，涉及芯片领域，通过调整扫描链结构，能够有效的提高扫描链的诊好了吧！
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片和装置“公开号CN117280417A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片和装置，该芯片包括测试电路，测试电路用于：通过第一信号传输通路，向第一互联引脚传输第一好了吧！
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备“公开号CN117280459A,申请日期为2021年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，可以解决芯片封装结构中重等会说。
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种译码装置、方法及芯片“公开号CN117278167A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种译码装置、方法及芯片，用于提高数据的纠错效率。该译码装置包括：预处理电路、..
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近日，碳化硅芯片设计企业至信微电子完成数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。据了解，本次融资将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。今年2月，至信微电子刚刚完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体还有呢？
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